2026-05-18

智一电子通孔回流焊钢网阶梯增厚工艺，混装板通孔器件一次性焊接成功

混装PCBA中通孔连接器与表面贴片元件共存，传统工艺需在SMT贴片后单独过波峰焊，二次热冲击容易损伤贴片敏感元件。智一电子在通孔回流焊工艺中采用钢网阶梯增厚方案，在通孔焊盘区域局部增加钢网厚度以增加锡膏预装量，使通孔器件与贴片元件在回流焊过程中一次···

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2026-05-18

智一电子双面回流焊接磁性压板治具，防止二次过炉大型元件掉落

双面PCB在完成第一面贴装后翻转进行第二面焊接时，A面已焊接的重型连接器、大尺寸电感和屏蔽罩在高温二次熔融状态下可能因重力作用偏移或脱落。智一电子针对大尺寸显示器主板和电源板的特点设计专用耐高温磁性压板治具，在第二面过炉前用压针和磁性压块锁定已···

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2026-05-18

智一电子PCB烘烤除湿与MSD湿敏元件管控，消除爆米花效应隐患

BGA、CSP等湿敏等级较高的器件若在空气中暴露过久吸收水分，经过回流焊高温时水分汽化膨胀会导致器件内部分层或焊球剥离，即“爆米花效应”。智一电子建立MSD全流程管控体系，从入库检验、存储、拆封到上线的暴露时间实施严格管理。IQC检验员对MSL3级以上器件···

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2026-05-18

智一电子钢网开口精细化设计，提升0201微型元件下锡良率

在SMT贴片制程中，微型焊盘的锡膏转移率直接决定了0201及以下超微元件的焊接可靠性。智一电子工艺工程团队针对密集焊盘与微型器件建立了钢网开口分类设计参数库，依据元器件封装形态精确设定开口面积比与宽厚比，从源头保证了锡膏释放的完整性。针对QFN与细间···

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2026-05-18

智一电子集成SPI与AOI检测闭环，构筑高密度板品质防火墙

在SMT贴片加工中，锡膏印刷与贴装偏移是导致终端焊接不良的主要源头。智一电子在产线中部署了3D SPI锡膏厚度测试仪与炉前炉后双AOI检测系统，通过数据联动构建了前端预防、后端拦截的品质管控体系，确保PCBA在过炉前即满足工艺窗口要求，在出货前保持焊点的一···

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2026-05-18

智一电子无铅制程全面贯彻，RoHS合规助力产品出口环保通行

全球电子制造业对有害物质限制（RoHS）的要求不断升级，特别是针对出口欧盟、北美等地的电子终端，PCBA的无铅焊接合规已成为市场准入的基本门槛。智一电子在其SMT全制程中深度应用无铅环保工艺，从印刷、贴装到焊接组装全面实现无铅化管控，匹配海外品牌对绿色···

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2026-05-18

智一电子SMT车间防错扫描系统覆盖上料环节，物料错装零容忍

SMT产线上料环节是物料错装的高风险点，一卷料盘的错装可能造成数万片PCBA的批量错件，返工成本巨大。智一电子在所有SMT产线的上料工位部署了防错扫描系统，强制要求作业员在上料前扫码验证，从技术上杜绝物料错装事故。每台贴片机的供料器基座旁安装扫码枪，···

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2026-05-18

智一电子SMT车间消防设施与应急疏散演练，安全生产红线不放松

SMT车间内设备密集、用电负荷大，且存放有锡膏、助焊剂等化学品，消防安全是车间管理的重中之重。智一电子按照消防安全标准要求，在SMT车间配置了烟感探测器、温感探测器、悬挂式干粉灭火器和二氧化碳灭火器，并在关键通道处设置了消防栓和手动报警按钮。所有···

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