智一电子通孔回流焊钢网阶梯增厚工艺，混装板通孔器件一次性焊接成功

混装PCBA中通孔连接器与表面贴片元件共存，传统工艺需在SMT贴片后单独过波峰焊，

二次热冲击容易损伤贴片敏感元件。智一电子在通孔回流焊工艺中采用钢网阶梯增厚方案，

在通孔焊盘区域局部增加钢网厚度以增加锡膏预装量，使通孔器件与贴片元件在回流焊过程中一次性完成焊接。

钢网阶梯增厚区域的锡膏量经过3D SPI检测验证，确保填锡饱满而不溢出。

工艺工程师依据孔径大小和板厚精确设计增厚区域和锡膏量，通孔回流焊后焊点从板底观察可见饱满的锥形透锡。

该工艺大幅降低了混装PCBA二次过炉带来的热应力冲击，在电源板与显示器驱动板的混装生产中取得了较好的焊接效果，

通孔器件焊接的一次性合格率显著提升。