Chinese
全球电子制造业对有害物质限制（RoHS）的要求不断升级，特别是针对出口欧盟、
北美等地的电子终端，PCBA的无铅焊接合规已成为市场准入的基本门槛。
智一电子在其SMT全制程中深度应用无铅环保工艺，
从印刷、贴装到焊接组装全面实现无铅化管控，匹配海外品牌对绿色制造的合规需求。
在具体执行上，智一电子选用SAC305（Sn96.5/Ag3/Cu0.5）高温无铅焊料，
该合金体系具备良好的抗热疲劳性与润湿性，是消费电子与工控领域的通用方案。
钢网清洗、炉温设定以及DIP后段波峰焊均采用无铅专用辅料，避免与有铅物质交叉污染。
针对无铅焊膏熔点较高、工艺窗口较窄的特点，公司在回流焊炉实施了严格的温度曲线管控，
通过调整预热区斜率与回流区峰值温度，确保微型焊点获得充分的IMC合金层厚度。
此外，公司配合XRF荧光分析仪对来料及出货板进行抽检，从源头保证元器件的镀层及焊料符合RoHS指令要求。
对于有特殊环保要求的客户，智一电子可提供随货的RoHS检测报告及相关合规声明，
为客户的整机出口清关提供可靠的技术文件支持。