Chinese
随着北美云厂商Capex持续攀升（2026年预计达6000亿美元级），AI算力PCBA已成为行业增长核心引擎，其市场规模预计2026年突破689亿元，叠加交换机、光模块配套需求，整体市场将达千亿级别。与传统PCBA相比，AI算力PCBA在技术上呈现三大核心要求：一是材料升级，需适配M7-M9高端基材（如S8、S9、S10），其中M9材料用四代铜箔，碳氢树脂占比提升至2:1，PTFE材料技术储备加速；二是工艺突破，40层以上midplane板、五阶HDI成为主流，线宽线距需控制在120μm以下，激光钻孔精度要求达50μm级；三是可靠性强化，需通过高频信号传输测试，阻抗控制精度±7%以内，背钻技术消除信号反射。
当前供需格局呈现“紧张延续”态势，头部PCB厂商2025年稼动率普遍达95%，2026年订单能见度超3个月，但高端产能扩张节奏较慢，预计下半年才逐步释放，形成近200亿元供需缺口。对于下游企业选型，需重点关注三大维度：① 产能适配性，优先选择布局AI server产能的厂商（如胜宏、生益电子、鹏鼎等）；② 技术储备，确认是否具备M9材料加工能力、超快激光钻孔设备；③ 供应链韧性，考察与CCL龙头（如生益科技）的合作深度，保障基材稳定供应。
未来3-5年，AI算力PCBA将随Rubin Ultra、Vera技术迭代持续升级，CPO技术商业化将进一步提升产业链价值量。东莞市智一电子有限公司认为企业需提前布局高端产能，加强与算力芯片厂商的协同研发，才能把握PCBA加工本轮长周期增长机遇。