智一电子后焊测试点胶灌胶全制程覆盖，PCBA成品组装一站式交付

智一电子不仅提供SMT贴片和DIP插件加工，还将服务延伸至后焊测试、点胶灌胶和成品组装环节，

实现PCBA从贴装到成品的全流程覆盖。公司配备后焊线、测试线和灌胶线，

为客户提供切脚、补焊、清洗、功能测试和点胶灌胶等增值服务，满足成品交付需求。

在充电桩控制板和户外电源板的代工中，自动灌胶线按预设路径和胶量填充环氧胶，

灌胶后板卡进入固化炉完成固化，增强防潮抗振性能。点胶工艺对BGA芯片底部或大型电感四角进行粘接加固，

提升高振动环境下的可靠性。后焊测试点胶灌胶全制程覆盖使客户无需在多家供应商间拆分工序，降低了整机制造的供应链复杂度。