Chinese
典型的PCBA代工涉及从表面贴装技术到通孔器件插装的两次组装工艺，
这两段工艺之间的物料兼容性审查以及至测试工位的全线数据联动才是保证高密度混装板最终可靠性的关键。
东莞市智一电子有限公司在SMT车间后段无缝衔接3条DIP自动穿件线和4条自动测试线、
3条包装线，并借助MES系统实现前贴装至后端全检数据的双向传递。
在早期产品新品导入和DFM评审阶段，SMT工艺团队事先判定客户设计的通孔类元器件是否兼容通孔回流焊或波峰焊，
协同钢网开口做特殊优化，确保贴片段和插件焊接环节间的配合顺畅。生产工单在MES系统内流转时，
表面贴装数据自动向DIP插件和测试工位同步，每一块PCBA板由此获得唯一的SN码并通过后段FCT功能测试
和ICT电测环节对基板性能做快速完整验证。不良品信息通过测试系统被实时锁定，便于工艺工程师追踪。
智一电子的“贴→插→测→包”全链混装协同和数据闭环为消费电子和工控类产品的PCB
顺利完成高质量组装和交付提供了稳健后盾。